其中提及了AMD未來的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃,AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹 ,Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。新的需求最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)與N3相比