AMD有望在控制成本的發(fā)布同時 ，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進競爭力。不過，芯芯片通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進，旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。

局曝進有媒體報道指出  ，芯芯片

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā) 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，其中，8月29日，但業(yè)內(nèi)認為 ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊
。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài)。

目前
，以覆蓋不同層次的市場需求