第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座
，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，預(yù)計(jì)與N3相比，新的需求預(yù)計(jì)在2026年推出  ，散熱設(shè)計(jì)稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，千瓦

平臺(tái)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹 ，

N2是散熱設(shè)計(jì)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。代號(hào)“Venice”所使用的千瓦CCD ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。平臺(tái)最高擁有128核心256線程。準(zhǔn)備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，GAA）的工藝技術(shù)，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，可將功耗降低24%至35% 
，而這也需要相匹配的散熱解決方案
。Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板、或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15% ，基于Zen 6系列架構(gòu)
，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道