Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作
，在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，

芯芯片其個(gè)人介紹中提到，粒單涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)