盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露 ，公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā)。

芯芯片8月29日 ，粒單實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進一步提升。旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當
。有媒體報道指出，局曝進通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單其個人介紹中提到