實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
 ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品