Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。平臺預(yù)計在2026年推出，準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求

今年4月?lián)?，散熱設(shè)計AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹，預(yù)計與N3相比，千瓦應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求 。

準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 
。Zen 6型號最高擁有96核心192線程，滿足分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7 ，第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊