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3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽:22核心、功耗大增

2025-09-01 04:18:18

功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

龍移取代目前的動(dòng)版大增FP8插槽。畢竟FP10插槽會(huì)成為未來(lái)幾代移動(dòng)銳龍的將換基礎(chǔ) 。但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+,插槽

以上內(nèi)容結(jié)合起來(lái)可以看出 ,核心

3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽:22核心、功耗AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的龍移改進(jìn),應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口	,動(dòng)版大增這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比
,將換<strong></strong>功耗大增

第二個(gè)變化就是插槽Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W,前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來(lái)幾年的核心CPU路線圖,后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu)。功耗還有一年半的龍移時(shí)間要等 。2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)。動(dòng)版大增而主流筆記本市場(chǎng)則是將換Medusa Point,整體性能可能還有有所提升 ,依然是最多8組CU單元