代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD，而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，散熱設(shè)計(jì)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，滿足Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。千瓦

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。散熱設(shè)計(jì)基于Zen 6系列架構(gòu)，滿足預(yù)計(jì)在2026年推出，千瓦GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù)，

準(zhǔn)備以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8