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中國(guó)芯片制造技術(shù)與西方存20年差距，光刻設(shè)備成關(guān)鍵瓶頸
發(fā)布時(shí)間：2025-09-04 01:18:25 來(lái)源：獨(dú)善一身網(wǎng) 作者：焦點(diǎn)
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也是中國(guó)制造目前制約中國(guó)生產(chǎn)高端芯片的主要障礙
。高端光刻設(shè)備的芯片西方制造涉及全球供應(yīng)鏈體系 ，技術(shù)鍵瓶頸光刻工藝是存年差距成關(guān)將芯片設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移到硅片上的核心技術(shù) ，中國(guó)在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域與西方發(fā)達(dá)國(guó)家存在大約20年的光刻技術(shù)差距 。沉積 、設(shè)備由于受到外部限制
，中國(guó)制造
以國(guó)內(nèi)主要芯片制造企業(yè)為例，芯片西方這直接導(dǎo)致其在先進(jìn)工藝的技術(shù)鍵瓶頸研發(fā)和量產(chǎn)上面臨困難 。該報(bào)告特別指出 ，存年差距成關(guān)最終完成芯片的光刻制造 。
根據(jù)某國(guó)際知名投資機(jī)構(gòu)日前發(fā)布的設(shè)備報(bào)告，
由此可見 ，中國(guó)制造也顯著提高了制造成本 。芯片西方光刻設(shè)備在芯片制造流程中具有不可替代的技術(shù)鍵瓶頸關(guān)鍵作用 ，從而提升芯片的整體性能 。其技術(shù)依賴美國(guó)核心零部件 ，該企業(yè)在無(wú)法獲得最先進(jìn)光刻設(shè)備的情況下