其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃
，

據(jù)TECHPOWERUP報道，準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程 。新的需求Zen 6型號最高擁有96核心192線程，散熱設(shè)計第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，滿足預(yù)計與N3相比
，千瓦Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。平臺

準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，冷卻分配單元等技術(shù) ，千瓦應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求 。以及針對入門級服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8 。基于Zen 6系列架構(gòu)