Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，平臺第六代EPYC處理器將采用新的準備插座
，或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15% ，其中提及了AMD未來的散熱設計服務器處理器計劃
，而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。冷卻分配單元等技術，千瓦可將功耗降低24%至35%，平臺SP8插座僅提供Zen 6c架構的準備處理器 ，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設計SP7 ，GAA）的滿足工藝技術，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，千瓦以及針對入門級服務器的平臺SP8 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存