Laks Pappu目前負責AMD數據中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，公司正在開發(fā)新一代GPU產品，局曝進以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求 。通過芯粒封裝技術的粒單持續(xù)演進，

盡管目前尚無關于具體產品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露