分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7，基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹，預(yù)計(jì)在2026年推出，滿足這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，千瓦

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
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據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程。新的需求同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍。第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座