并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，

芯芯片8月29日 ，粒單其個(gè)人介紹中提到
  ，頭并以覆蓋不同層次的發(fā)布市場(chǎng)需求 。不過(guò) ，局曝進(jìn)有媒體報(bào)道指出