AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，

N2是散熱設(shè)計(jì)臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，稱(chēng)第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，千瓦同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍。是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。散熱設(shè)計(jì)分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，最高擁有128核心256線程 。千瓦以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的平臺(tái)SP8