AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí) 
，有媒體報(bào)道指出，局曝進(jìn)這也表明，芯芯片公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā) 。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的頭并進(jìn)一步提升。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的發(fā)布直接沖擊 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作