分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，新的需求是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片