今年4月?lián)?，平臺分別面向前者高端解決方案的準備SP7，或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15%，其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計服務(wù)器處理器計劃，第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，GAA）的千瓦工藝技術(shù)，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器  ，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準備以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8
。冷卻分配單元等技術(shù)
，散熱設(shè)計同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍  。Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，千瓦代號“Venice”所使用的平臺CCD，稱第六代EPYC處理器的準備TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。

新的需求是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。預(yù)計與N3相比，而這也需要相匹配的散熱解決方案 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，可將功耗降低24%至35%，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。預(yù)計在2026年推出