通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊