AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿(mǎn)足千瓦CPU的需求

 時(shí)間:2025-09-01 06:20:05  來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N(xiāo)3的1.15倍 。第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8 。分別面向前者高端解決方案的滿(mǎn)足SP7，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線(xiàn)程 。千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹
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據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案 。

今年4月?lián)? ，散熱設(shè)計(jì)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，滿(mǎn)足基于Zen 6系列架構(gòu)