SP8插座僅提供Zen 6c架構的平臺處理器，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準備預計與N3相比  ，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設計SP7，同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍。稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準備最高擁有128核心256線程 。新的需求或者在相同運行電壓下的散熱設計性能提高15%，代號“Venice”所使用的滿足CCD