預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺(tái)而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案 。

新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，代號(hào)“Venice”所使用的滿足CCD，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求 。

今年4月?lián)?，平臺(tái)稱(chēng)第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程