是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7  ，以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15%，稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板、這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代，準(zhǔn)備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，同時晶體管密度是散熱設(shè)計N3的1.15倍