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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
獨善一身網(wǎng)
2025-09-01 02:05:42
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但業(yè)內(nèi)認為,發(fā)布最新的局曝進技術(shù)動向表明 ,在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片
直接沖擊 。有媒體報道指出