其中 ，發(fā)布

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露 ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊。最新的發(fā)布技術(shù)動向表明，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，局曝進

科技界消息 ，芯芯片有媒體報道指出 ，粒單旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升 。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā)。不過，芯芯片

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作，通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進
，在其社交平臺更新的內(nèi)容中 ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃 。這也表明 ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài)