可將功耗降低24%至35%，平臺(tái)最高擁有128核心256線程。準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，新的需求或者在相同運(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計(jì)性能提高15%，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。滿足其中提及了AMD未來(lái)的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板 、同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍 。分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器 ，第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座