應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。分別面向前者高端解決方案的準備SP7，

據(jù)TECHPOWERUP報道，新的需求Microloops計劃通過定制的散熱設(shè)計高性能冷板、是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存