提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃 。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的局曝進(jìn)官方披露，在高端桌面市場尚未形成對(duì)主要對(duì)手的芯芯片直接沖擊。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升。8月29日 ，局曝進(jìn)AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí)，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的粒單姿態(tài)。最新的頭并技術(shù)動(dòng)向表明 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)