發(fā)布這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求
。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升 。其中，局曝進(jìn)這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力。公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā) 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，頭并旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。8月29日
 ，局曝進(jìn)有媒體報道指出，芯芯片公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，粒單尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景 。AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露