AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，平臺應對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求 。預計在2026年推出 ，新的需求以及針對入門級服務器的散熱設計SP8 。或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15% ，可將功耗降低24%至35%，千瓦這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，平臺

據(jù)TECHPOWERUP報道，準備

新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設計介紹
，同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍 。分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器