傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座，代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD ，GAA）的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)與N3相比，滿足

千瓦也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 
。平臺(tái)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù) ，新的需求預(yù)計(jì)在2026年推出，散熱設(shè)計(jì)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代
，滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器 ，

N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程
，準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板、以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8。稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間?；赯en 6系列架構(gòu) ，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍?？蓪⒐慕档?4%至35% ，最高擁有128核心256線程。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。其中提及了AMD未來(lái)的服務(wù)器處理器計(jì)劃，而這也需要相匹配的散熱解決方案。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 ?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的性能提高15%，

今年4月?lián)?，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。分別面向前者高端解決方案的SP7 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存