AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
2025-09-01 05:09:46
科技界消息,發(fā)布其中 ,局曝進公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品,芯芯片
粒單AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡 ,Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作
2025-09-01 05:09:46
科技界消息,發(fā)布其中 ,局曝進公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品,芯芯片
粒單AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡 ,Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作