可將功耗降低24%至35%，平臺

準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。Microloops計劃通過定制的散熱設(shè)計高性能冷板、分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，以及針對入門級服務(wù)器的千瓦SP8。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹
，第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，新的需求

今年4月?lián)? ，散熱設(shè)計應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代，千瓦AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，平臺基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片