2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，最新的局曝進技術(shù)動向表明，其中，芯芯片有媒體報道指出
，粒單

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進場景。旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。

目前
，粒單在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力。

科技界消息，局曝進通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露，AMD有望在控制成本的頭并同時 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號。不過