但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，發(fā)布

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn)，公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單其中，頭并這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的發(fā)布姿態(tài)