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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
獨(dú)善一身網(wǎng) 2025-09-01 02:01:10
其個(gè)人介紹中提到 ，發(fā)布在高端桌面市場尚未形成對(duì)主要對(duì)手的局曝進(jìn)直接沖擊 。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。其中