預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，準(zhǔn)備應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 。稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。可將功耗降低24%至35%