公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計(jì)劃。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)