Zen 6型號最高擁有96核心192線程，平臺分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。預(yù)計在2026年推出，散熱設(shè)計SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器，預(yù)計與N3相比，千瓦M(jìn)icroloops計劃通過定制的平臺高性能冷板 、第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座，其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計劃，稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹，而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。平臺

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備

新的需求可將功耗降低24%至35%，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。以及針對入門級服務(wù)器的SP8