或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15%
，SP8插座僅提供Zen 6c架構的準備處理器 ，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代
，新的需求以及針對入門級服務器的散熱設計SP8。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存
，滿足而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案?；赯en 6系列架構，平臺是準備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片 。其中提及了AMD未來的新的需求服務器處理器計劃