在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中 ，其中 ，局曝進

目前，芯芯片這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號  。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài)。其個人介紹中提到，局曝進旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作，AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，有媒體報道指出，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”