冷卻分配單元等技術(shù) ，平臺(tái)其中提及了AMD未來(lái)的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃
，或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15% ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。散熱設(shè)計(jì)

N2是滿足臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，最高擁有128核心256線程。千瓦GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù)，可將功耗降低24%至35% ，準(zhǔn)備

今年4月?lián)? ，新的需求是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。預(yù)計(jì)在2026年推出