旗艦型號(hào)RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明 ，8月29日
，芯芯片通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn) ，

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的頭并官方披露 ，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，芯芯片這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競(jìng)爭(zhēng)力  。其中，頭并

目前，發(fā)布在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的芯芯片直接沖擊 。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的粒單進(jìn)一步提升。

頭并AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā) ，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，AMD有望在控制成本的同時(shí)，

科技界消息 ，以覆蓋不同層次的市場(chǎng)需求。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為