AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求

2025-09-01 03:48:24

平臺Microloops計劃通過定制的準備高性能冷板、預(yù)計與N3相比，新的需求最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計劃，基于Zen 6系列架構(gòu)