分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，準(zhǔn)備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，以及針對入門級服務(wù)器的散熱設(shè)計SP8?？蓪⒐慕档?4%至35%
，滿足其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計劃 ，是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。最高擁有128核心256線程
。準(zhǔn)備代號“Venice”所使用的新的需求CCD，或者在相同運行電壓下的散熱設(shè)計性能提高15% ，同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍