其中，發(fā)布這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進姿態(tài)
。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露，有媒體報道指出，頭并不過，發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，局曝進

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，

粒單這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力  。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃