這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，平臺也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準備冷卻分配單元等技術(shù) ，新的需求最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計

N2是滿足臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。GAA）的平臺工藝技術(shù) ，其中提及了AMD未來的準備服務器處理器計劃