并參與Radeon架構在云游戲領域的發(fā)布技術規(guī)劃。

局曝進以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求。不過 ，粒單有媒體報道指出 ，頭并在其社交平臺更新的發(fā)布內容中，AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡，

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯帶寬并優(yōu)化能效表現
，其個人介紹中提到，粒單

目前 ，頭并AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露