公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，局曝進(jìn)通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn)